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XFP光模块基础知识

发布时间:2016-07-25 点击数:519
随着光纤网络的快速发展,选择已经进入10G高速率建设阶段。而XFP是目前10G光模块的主流,应用越来越广泛,下面小编为大家介绍一些XFP的一些基础知识
XFP(10 Gigabit Small Form Factor Pluggable)是一种可热交换的,独立于通信协议的光学收发器,通常尺寸是 850nm, 1310nm 或1550nm,用于10G bps的SONET/SDH,光纤通道,gigabit Ethernet,10 gigabit Ethernet和其他应用中,也包括 DWDM 链路。XFP包含类似于 SFF-8472 的数字诊断模块,但是进行了扩展,提供了健壮的管理工具。XFI 电气接口规范是 XFP Multi Source Agreement 规范的一部分。XFP 由 XFP Multi Source Agreement Group 开发。

由于光收发模块集成化程度越来越高,因此10G以太网光接口的功能完全可以由一个光模块来实现。10G光模块主要包括光/电转换、时钟提取和同步、复用/解复用、64B/66B编解码、WIS、8B/10B编解码等子功能模块。

据LIGHT READING杂志的研究报告显示,10G光模块将是未来几年最具市场潜力的光器件。现在应用比较广泛的10G光模块有以下几种:300pin、Xenpak[3]、Xpak、X2和XFP[4]。其中300pin属于第一代模块,主要应用于SDH,把电接口改成10G以太网16位接口(XSBI)后也可应用于10G以太网;Xenpak是针对10G 以太网推出的第一代光模块,采用IEEE 802.3ae标准中的10G附加单元接口(XAUI)作为数据通路;Xpak和X2是Xenpak光模块的直接改进版,体积缩小了40%左右;XFP是一种外形紧凑、价格低廉的光模块,有点类似于千兆以太网的小型化可拔插光模块(SFP)。

与Xenpak阵营分庭抗礼的领衔厂商是美国Finisar公司,它联合了大约10个公司,包括系统集成商Brocade、Emulex、ONCiena,光模块提供商Finisar、JDSU、Sumitomo Electric、Tyco Electronics和芯片制造商Broadcom、Maxim、Velio等,在2002年3月成立了XFP多源协议组织(MSA)。与其他几种光模块相比,XFP是外形最紧凑成本是最低廉的光模块,因此具有很大的优势。XFP已被认为是继Xpak或X2后的新一代产品,目前已经有很多厂商都发布了自己的XFP光模块产品。

与其他几种光模块相比,XFP是光收发器(Transceiver)不是光收发模块(Transponder)。光收发器实际上只是一个光电转换器件,只负责完成光/电信号的转换,其他功能如复用/解复用、64B/66B编解码等由电路板上的芯片实现。XFP光模块可轻松实现高端口密度的应用,由于XFP占用印刷电路板(PCB)的面积只有Xenpak的20%,功耗只有1.5~2 W,因此可用于实现最多16端口的线卡。

XFP与电路板的接口采用10G串行电路接口(XFI)。现在已经有厂家提供XSBI-to-XFI和XAUI-to-XFI的芯片,XGMII-to-XFI的芯片也有厂家在开发中。

因为XFP只是一个光收发器,所以与协议实现无关,可以普遍适用于10G以太网、10GFC和OC-192 SDH,应用的普遍性有利于设备制造商提高采购量,从而达到降低成本的目的。此外,XFP提供一个两线的串行接口,可以实现数据诊断功能,实时地监控光模块的各种参数,如温度、激光器偏置电流、发送光功率、接收光功率、工作电压等。