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光模块分类--封装方式详细图解

发布时间:2016-07-25 点击数:1022

光模块分类方式有很多种,下面小编为大家介绍一下光模块按封装分类有哪些.
按照封装分:1×9、SFF、SFP、GBIC SFP+ XFP X2 XENPAK 
1×9封装--焊接型光模块,一般速率有52M/155M/622M/1.25G,多采用SC接口
SFF封装--焊接小封装光模块,一般速率有155M/622M/1.25G/2.25G/4.25G,多采用LC接口
GBIC封装--热插拔千兆接口光模块,采用SC接口
SFP封装--热插拔小封装模块,目前最高数率可达155M/622M/1.25G/2.125G/4.25G/8G/10G,多采用LC接口
XENPAK封装--应用在万兆以太网,采用SC接口
XFP封装--10G光模块,可用在万兆以太网,SONET等多种系统,多采用LC接口