光模块的分类与接口-图解

光收发一体模块定义  
光收发一体模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。发射部分是：输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器（LD）或发光二极管（LED）发射出相应速率的调制光信号，其内部带有光功率自动控制电路，使输出的光信号功率保持稳定。接收部分是：一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号。经前置放大器后输出相应码率的电信号，输出的信号一般为PECL 电平。同时在输入光功率小于一定值后会输出一个告警信号。 

光收发一体模块分类  
按照速率分： 
 以太网应用的100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE 
SDH 应用的155M、622M、2.5G、10G 
按照封装分：  
1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP，各种封装见图1～6
1×9 封装——焊接型光模块，一般速度不高于千兆，多采用SC 接口

SFF 封装——焊接小封装光模块，一般速度不高于千兆，多采用LC 接口

GBIC 封装——热插拔千兆接口光模块，采用SC 接口

  SFP 封装——热插拔小封装模块，目前最高数率可达4G，多采用LC 接口

XENPAK 封装——应用在万兆以太网，采用SC 接口

XFP 封装——10G 光模块，可用在万兆以太网，SONET 等多种系统，多采用LC 接口

按照激光类型分：LED、VCSEL、FP LD、DFB LD

按照发射波长分：850nm、1310nm、1550nm 等等 

按照使用方式分：非热插拔（1×9、SFF），可热插拔（GBIC、SFP、XENPAK、XFP）