文章分类

当前位置:首页>光模块>光模块>光模块的分类与接口-图解

光模块的分类与接口-图解

发布时间:2016-07-25 点击数:1124

光收发一体模块定义  
光收发一体模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成,光电子器件包括发射和接收两部分。发射部分是:输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器(LD)或发光二极管(LED)发射出相应速率的调制光信号,其内部带有光功率自动控制电路,使输出的光信号功率保持稳定。接收部分是:一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号。经前置放大器后输出相应码率的电信号,输出的信号一般为PECL 电平。同时在输入光功率小于一定值后会输出一个告警信号。 

光收发一体模块分类  
按照速率分: 
 以太网应用的100Base(百兆)、1000Base(千兆)、10GE 
SDH 应用的155M、622M、2.5G、10G 
按照封装分:  
1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP,各种封装见图1~6
1×9 封装——焊接型光模块,一般速度不高于千兆,多采用SC 接口

SFF 封装——焊接小封装光模块,一般速度不高于千兆,多采用LC 接口

GBIC 封装——热插拔千兆接口光模块,采用SC 接口

  SFP 封装——热插拔小封装模块,目前最高数率可达4G,多采用LC 接口

XENPAK 封装——应用在万兆以太网,采用SC 接口

XFP 封装——10G 光模块,可用在万兆以太网,SONET 等多种系统,多采用LC 接口

按照激光类型分:LED、VCSEL、FP LD、DFB LD

按照发射波长分:850nm、1310nm、1550nm 等等 

按照使用方式分:非热插拔(1×9、SFF),可热插拔(GBIC、SFP、XENPAK、XFP)