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光模块的作用--应用领域详细图解

发布时间:2016-07-25 点击数:1051
光模块的分类与作用

光模块按照封装分类有:1×9、SFF、GBIC、SFP、SFP+、XFP、X2、XENPAK 下面小编为大家介绍各种类型光模块的作用。

1×9封装--焊接型光模块,一般速率有52M/155M/622M/1.25G,多采用SC接口,主要用于光端机,光纤收发器,SDH设备光板卡。
SFF封装--是小型化光纤连接器件,一般速率有155M/622M/1.25G/2.25G/4.25G,多采用LC接口。主要用于GEPON的局端设备ONU
GBIC封装--热插拔百千兆接口光模块,采用SC接口。主要用于光纤交换机,服务器。目前逐渐被淘汰,被SFP光模块取代。
SFP封装--热插拔小封装模块,目前最高数率可达155M/622M/1.25G/2.125G/4.25G/8G/10G,多采用LC接口。主要用于SDH设备,以太网光纤交换机,服务器,光纤网络摄像机,光端机,GEPON中的OLT设备等,应用非常广泛,
XENPAK封装--应用在万兆以太网,采用SC接口。主要用于万兆光纤交换机,服务器。目前被SFP+取代。
XFP封装--10G光模块,可用在万兆以太网,SONET等多种系统,多采用LC接口,目前被SFP封装形式取代。