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光通信行业持续向好可期

发布时间:2018-02-01 点击数:179
1、光通信: 近期中国电信、中国移动新一轮光纤光缆集采先后落地,移动半年需求量 1.1亿芯公里,电信需求量 5400 万芯公里。预计 2018 年全年国内光纤光缆需求量超过 3.8亿芯公里,同比大幅提升约 20%。 行业内部分厂商光纤预制棒产能释放不及预期, 加之以
中移动为首的三大运营商接入建设持续投入、传输网升级扩容逐步启动,光纤光缆行业紧张供求关系有望延续至 2019 年初, 继续坚定看好光纤光缆行业前景。
光通信大逻辑: 1)短期看, 中移动带动的三大运营商宽带竞争加剧建设投入提速、光纤到村建设以及广电未来可能的移动网络建设推动光通信行业需求持续增长。2)中长期看,大流量应用持续爆发、接入速率不断提升, 网络流量持续 40-50%高速增长,传输网升级扩容推动光通信行业保持 10%左右增速; 3) 2019 年 5G 对光纤光缆的需求预计开始启动,5G 组网密度大幅提升,流量也显著增长,对接入和传输侧光纤光缆均有显著需求增量。 我们最看好价格持续上涨的光纤光缆领域中拥有自主光棒的企业(预计净利增速 50%-100%)。

光通信行业展望: 海外市场 Verizon 和 AT&T 先后与康宁/普瑞斯曼签订锁定三年的大规模光纤光缆供货合同,价格在 122-123 元/芯公里(不含税) , 与国内含税价相当,因此海外光纤光缆价格相较国内高 17%左右。国内市场看,光棒产能释放进度低预期, 产能缺口预计持续到 2019 年。 传统光纤光缆的需求之外,海底光缆、特高压等其他线缆产品的需求也快速增长,对光通信企业业绩形成强有力支撑。 传统主业高景气持续, 海缆、特高压电缆等高附加值产品持续放量,看好光通信行业龙头的长期成长潜力。
与光纤光缆配套,完成光电转换及光路控制的光器件/模块行业也将受益于网络建设持续投入、国产替代以及数据中心高速模块渗透率持续提升,有望实现 30%复合增长。

与光纤光缆配套,完成光电转换及光路控制的光器件/模块行业也将受益于网络建设持续投入、国产替代以及数据中心高速模块渗透率持续提升,有望实现 30%复合增长。

2、 5G: 我们反复强调 5G 投资节奏, 2019 年牌照发放前一年行业有望在密集催化剂推动下迎来主题投资机会, 2020 年后业绩兑现推动业绩投资机会。 5G 标准制定计划于 2018年中初步完成,韩国平昌冬奥会上计划提供 5G 测试服务,其他地区试验组网、设备商产品验证等催化剂有望密集落地,在众多催化剂推动下 18 年 5G 有望迎来一轮主题投资机会。
国务院发布《关于进一步扩大和升级信息消费持续释放内需潜力的指导意见》,其中明确指出重点推进 5G 标准研究、技术试验和产业推进,力争 2020 年启动商用。 5G 不同于以往 2/3/4G 是单纯的移动通信技术, 5G 将带来颠覆性变革,覆盖移动通信、物联网和车联网三大应用场景,将支撑大量创新商业模式和终端应用,作为新经济的核心基础设施,受到国家的高度关注和大力推动。
5G 根据不同技术路线和覆盖水平,投资规模有望达到 4G 的 1.7-6 倍不等。国家将 5G 作为技术实力的名片和新经济重要基础设施之一,多次发文力推,因此我们判断投资周期将控制在 3-5 年之内,将对通信产业各细分领域带来显著投资增量: 1)对支撑网虚拟化和切片能力提出极高要求,同时,更高的传输速率对光器件以及光纤光缆的性能有更高要求,部署在高频段导致基站数量大幅提升,接入光纤的用量也将成倍增长; 2) 5G 大规模天线阵列对基站天线和射频器件有更高需求,天线数量和性能都将大幅提升; 3)由于 5G 高频信号穿透能力较弱,必须通过小基站的模式增强局部覆盖,小基站有望实现从 0 到 1 的跨越式发展,针对区域覆盖进行的网络优化和维护也将在 5G建设的后周期进入投资高峰期。


3、专网通信:国内公安、地铁项目持续落地,国内龙头加速拓张海外,全球市场份额不断提升,收入快速增长,规模效应体现,利润率持续提升。长期看,海外专网大订单有望逐步落地,业绩有望高增长。  

4、物联网: 物联网是通信产业未来的重大趋势之一,是实现工业 4.0 和互联网+的重要技术支撑手段,受到政府、运营商及产业链各环节的高度重视,在各方合作推动下,终端应用快速落地,芯片/模组出货量快速增长带动成本持续下降,行业有望站上爆发风口。
从网络覆盖上看, 三大运营商 NB-IoT 网络覆盖快速推进, 2017 年三大运营商合计计划建设约 38.6 万个基站,对主要城市实现 NB-IoT/eMTC 覆盖能力。其中, 中国电信表基于800MHz 的全网 NB-IoT 覆盖基本完成,移动 NB-IoT 网络建设提速,联通高频 NB-IoT 网络组网实验快速推进。网络覆盖逐步完成为下游终端应用打下坚实基础。
从芯片和模组看, 海思 Iceni 芯片、 Hi2110 及高通 9206 芯片均于上半年投入量产,海思Boudica、中星微 7100、 Altair 1250 等芯片计划于三季度量产。移远、 U-Blox、展讯、广和通等的物联网模组也将于 17 年 Q2-Q3 密集推出。 目前华为 NB-IoT 芯片月发货量已达1000 万片,随着芯片和模组量产,NB-IoT 模组价格在运营商大力补贴下已降至 36 元左右,能够与 GSM 产品正面竞争未来芯片模组成本进一步下降、网络覆盖持续完善后,智能水表、电表、气表、智慧照明、物流、智能医疗、工业 4.0 等终端应用将大面积落地,物联网有望进入爆发期, 重点关注从模组、网络管理平台到终端应用等产业链各环节龙头企业。
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