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Broadcom公司宣布推出用于超级数据中心的400G gearbox芯片

发布时间:2018-03-12 点击数:387
Broadcom公司宣布推出用于超级数据中心的400G gearbox芯片

Broadcom Corporation (博通公司)(Nasdaq:BRCM)是全球领先的有线和无线通信半导体芯片公司。

近日该公司宣布其用于超级数据中心和云应用的400G gearbox芯片BCM81724开始发售。该芯片是一款8X56Gbps PAM4到16X25Gbps NRZ 前向后向转换(gearbox)芯片,适合支持带有PAM4 I/O的高性能交换机使用。该芯片也可以配置成8x56Gbps PAM4再定时扩展高速电缆和光链路。 

随着数据中心链路向更高速升级,服务器之间以及与ToR交换机的连接通过更多100G QSFP28光模块使用来降低连接成本。随着诸如BroadcomTomahawk 3等交换ASIC以及ASSP的使用,BCM81724为高带宽400G PAM-4接口到现有100G QSFP28光模块NRZ接口提供了连接手段。此外,随着更多电口100G NRZ模块的使用,支持下一代交换机到光模块连接的反向转换芯片就非常必要。BCM81724是Broadcom第四代转换芯片,专为超级数据中心高密度交换路由使用。 

BCM81724的产品特点包括: 
8x56-Gbps PAM-4 到 16x25-Gbps NRZ 反向转换芯片 
支持8x56-Gbps 到8x56-Gbps PAM-4再定时模式 

主要功能  
Forward/Reverse Gearbox 
Forward/Reverse Gearbox with FEC 
FEC Termination & Regeneration Modes 
Protocols Supported  
802.3bj/802.3bs/802.3cd/25G_50G Consortium  
802.3ba/802.3cd  
50G/100G/200G Standard RS FECs  
40GE/50GE/100GE   
High-performance Receive Equalization: ~30dB channel loss  
PRBS Data Generator & Checker 
Eye Monitoring Support 
Low Power 16nm CMOS Design  
19mm x 19mm FCBGA, 0.8 mm pitch 

Broadcom公司物理层产品VP Lorenzo Longo表示,随着带有56G I/O的交换芯片诸如Tomahawk 3的推出,BCM81724对于这些交换机和100G光模块的连接至关重要。该芯片内置成熟的PAM-4 SerDes功能,这些功能被用在Broadcom的最新的处理器芯片,各类商用和ASIC芯片,新的16nm PAM-4 反向转换芯片为客户提供了可靠必要的可以快速面向市场的解决方案。 

Broadcom公司表示BCM81724已经开始发售。
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