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光器件全球产业链协作,中国厂商崛起

发布时间:2018-04-16 点击数:630
光通信器件(包含芯片)全球百亿美元市场规模,预计未来几年持续成长。根据 Ovum 数据,2016 年全球光通信器件市场规模达到 96 亿美元,电信市场和数据通信市场对光通信器件需求保持增长趋势,接入网市场需求趋于平稳。2017 年底工信部发布《光电子器件技术路线图》,指出高端光通信器件落后已经成为制约我国信息产业发展瓶颈,建议国家加大对光器件研发资金支持,提高核心器件国产化率,培育具有国际竞争力的光通信龙头。

光通信器件全球市场规模
图:光通信器件全球市场规模

光器件:全球产业链协作,中国力量崛起

光通信器件分类

表:光通信器件分类

光芯片:技术壁垒最高,国内亟待突破。光芯片是模块中价值量最集中的环节,在光模块中成本占比 30%-50%,高端产品中占比甚至能够达到 50%-70%。国外大厂占据高端光芯片 90%以上市场份额,可以说目前被美、日厂商垄断;国内光芯片厂商以 10G 及以下产品为主,核心技术能力亟待突破。目前国内具有成熟光芯片制造能力的厂商主要有光迅科技、昂纳科技、海信宽带(未上市)。
光通信产业领域竞争力
图:光通信产业领域竞争力


2017 年光电子器件国产率测算
图:2017 年光电子器件国产率测算

光器件:产品种类繁多,参与全球竞争。根据是否需要外加能源驱动可分为光有源器件、光无源器件;包括激光器、检测器、放大器、分路器、耦合器、连接器等多个品类,每个品类又存在繁多的型号。目前中国光器件厂商占据全球约 15%市场份额,无源的竞争力相对较高,主要厂商有光迅科技、昂纳科技、天孚通信等。

全球有源光器件市场占有率(16Q2-17Q1)
图:全球有源光器件市场占有率(16Q2-17Q1)

全球无源光器件市场占有率(16Q2-17Q1)

图:全球无源光器件市场占有率(16Q2-17Q1)



    更多10G LR系列光模块产品:

    Part NO. 描述 封装 Date Rate (bit/s) 波长 传输距离 TOP (C) 型号
    FLS10I110S 10Gbps-10KM-1310nm-SM-SFP+ SFP+ 8.5~10.52G 1310nm 10KM -40~85 10G-LR-10KM
    FLS10I112S 10Gbps-20KM-1310nm-SM-SFP+ SFP+ 8.5~10.52G 1310nm 20KM -40~85 10G-LR-20KM
    FLS10I113S 10Gbps-40KM-1310nm-SM-SFP+ SFP+ 8.5~10.52G 1310nm 40KM -40~85 10G-LR-40KM
    FLS10I610S 10Gbps-10KM-1310nm-SM-XFP XFP 8.5~10.52G 1310nm 10KM -40~85 10G-LR-10KM
    FLS10C110S 10Gbps-10KM-1310nm-SM-SFP+ SFP+ 8.5~10.52G 1310nm 10KM 0~70 10G-LR-10KM
    FLS10C112S 10Gbps-20KM-1310nm-SM-SFP+ SFP+ 8.5~10.52G 1310nm 20KM 0~70 10G-LR-20KM
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    FLS10C114S 10Gbps-10KM-CWDM-SM-SFP+ SFP+ 8.5~10.52G CWDM 10KM 0~70 10G-LR-10KM/CWDM
    FLS10C115S 10Gbps-20KM-CWDM-SM-SFP+ SFP+ 8.5~10.52G CWDM 20KM 0~70 10G-LR-20KM/CWDM
    FLS10C116S 10Gbps-40KM-CWDM-SM-SFP+ SFP+ 8.5~10.52G CWDM 40KM 0~70 10G-LR-40KM/CWDM
    FLS10C610S 10Gbps-10KM-1310nm-SM-XFP XFP 8.5~10.52G 1310nm 20KM 0~70 10G-LR-10KM


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