国家政策推动，鼓励光通信国产自主，提升行业高端竞争力
国家政策支持信息光电子发展。2017 年底工信部发布《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022 年）》，指出核心、高端光电子器件落后已经成为制约我国信息产业发展瓶颈。目前 25Gb/s 的高速率光芯片国产化率仅 3%左右，供应主要依赖美国、日本厂商。政策要求在 2022 年中低端光电子芯片的国产化率超过 60%，高端光电子芯片国产化率突破20%。
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类别 |
重点发展产品 |
2020 年目标 |
2022 年目标 |
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200G 速率 QSPF56、400G 速率 OSFP/QSFP-DD、1T 速率光收发模块 |
实现 200G 、400G 产品规模化生产，核心光电芯片实现 30%的国产化 |
实现 400G 速率以下产品所用核心光电芯片 50%的国产化。市场占有率提升到 70%， 1T+速率光收发模块产品实 现市场突破。 |
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100G/200G、400G/600G、1T+速 率 CFP2-DCO/OSFP-DCO/QSFP-DD DCO/OBO DCO 相干光收发模块 |
实 现 100G/200G，400G/600G 速率相干光模块国产化，其中光电芯片的国产化率达到 100%。 |
实现 1T 速率及以上速率OBO-DCO 相干光模块芯片国产化。 |
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光模块 |
25G/100G SFP 工业级光收发模块 |
实现 25Gb/s SFP 模块的量产， 核心光电芯片实现 10% 的国产化。 |
实现 25Gb/s SFP 模块销售规模化，核心光电芯片国产化率达到 70%。实现工业级100Gb/s SFP 模块规模化销 售。 |
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10G PON OLT 与 下 一 代 PON 光 收发模块 |
实现 10G PON OLT 产品的低成本规模化生产，核心光电芯片实现 50%的国产化。 |
实 现 25Gbs/50Gb/s NG-PON 及 WDM-PON 模 块的规模化生产，核心光电芯 片的国产化率达到 70%。 |
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CDC-F ROADM |
实现市场突破，核心芯片国产化 率 100% 。 |
市场占比提升到 30%。 |
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光交叉连接器(OXC) |
实现 1024x1024 端口的 OXC 突破，核心光开关矩阵芯片实现 国产化。 |
市场占有率达到 40%。 |
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MT 插芯和陶瓷导针 |
掌握 MT 插芯和陶瓷导针等全规格配套能力，MT 插芯与陶瓷导 针的市场销售占比达到全球第一。 |
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无源光器件 |
非接触式光纤连接器 |
国产化非接触连接器得到市场突破，小批量商用。国内市场占有 率达到 10%。 |
提升产品规模销售，并不断替代进口，全球市场占有率达到 30%。 |
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法拉第旋转片 |
实现小批量销售，国内市场占有 率达到 5~10%。 |
实现规模化销售，市场占有率 达到 20%~40%。 |
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10Gb/s 1577nm 高功率、25Gb/s 及以上速率 EML 芯片及器件 |
实现 10Gb/s 大功率、25Gb/s 速率 EML 芯片及器件的产业化， 10Gb/s 速率 EML 芯片的国产化率达到 50%左右，25Gb/s 速率芯片国产化率达到 30%左右。 |
10Gb/s 速 率 EML 芯 片 的国产化率达到 80%左右， 25Gb/s 速 率 EML 芯 片 国产化率达到 50%左右， 50Gb/s 速 率 EML 芯 片 达 到国产化率 20%。 |
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25Gb/s 及以上速率 DFB(含工温) 芯片及器件 |
该型产品规模销售，并不断替代进口，扩大市场占有率，市场占 有率超过 30%。 |
实现该型产品市场占有率超过 60% 。 |
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非气密、高功率 DFB 激光器芯片及器件 |
该型产品规模销售(应用)，实现该型产品市场占有率达到 10%左 右。 |
实现该型产品市场占有率超过 40% 。 |
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宽带多通道可调谐激光器芯片及器 件 |
该型产品形成市场突破，实现规 模化应用。 |
实现该型产品市场占有率超 过 30% 。 |
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25Gb/s 及以上速率 VCSEL 芯片及器件 |
该型产品规模应用，并不断替代进口，实现该型产品市场占有率 达到 10~20%。 |
实现该型产品市场占有率超过 30%～40% 。 |
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芯片和有 源光器件 |
硅基相干光收发芯片 (100G/200G ， 400G/600G，1T) 芯片及器件 |
支撑 100Gb/s-600Gb/国产化光收发模块的规模应用。 |
支撑 1Tb/s 国产化光收发模块的规模应用，不断扩大市场 占有率。 |
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硅基 100G PAM-4 调制芯片(阵列) |
支撑 100Gb/s(单通道)、 400Gb/s(4 通道)光收发模块或 有源光缆的规模生产。 |
持续提升市场占有率。 |
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硅基波导光开关、可变光衰减器阵列芯片 |
该型产品规模销售，实现该型产品市场占有率超过 10%。 |
实现该型产品在大端口光交叉连接(OXC)模块中的规模 应用，市场占有率达到 40%。 |
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25Gb/s 及以上速率 TIA、LD Driver 芯片 |
实现国产化 25Gb/s IC 芯片产品规模销售，并不断替代进口， 扩大市场占有率，实现该型产品 国内市场占有率超过 5~10%。 |
实现国产化 25Gb/s IC 国内市场占有率提升至 30%，实现国产化 100Gb/s IC 芯片 销售突破。 |
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PLC 型 AAWG 芯片及器件 |
该型芯片产品规模销售，并不断替代进口，实现该型产品市场占 有率达到 40%。 |
实现该型产品市场占有率超过 70% 。 |
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LiNbO3 基光调制器芯片及器件 |
该型产品市场占有率超过 5～ 10%，并不断替代进口，扩大市 场占有率。 |
实现该型产品市场占有率超过 30% 。 |
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MEMS 光开关、VOA 芯片 |
该型产品规模销售，并不断替代 进口，扩大市场占有率。 |
实现该型产品国内市场占有 率超过 40%。 |
表 ：光通信器件产业重点发展产品
核心竞争力 1 ：掌握光芯片能力，构建“护城河”。光芯片在模块中无论是技术壁垒还是产业价值都占据重要位置。光芯片是限制光模块供货能力的主要因素，下游大客户对产品快速交付能力要求高，拥有自主芯片厂商能够确保产品供货速率。毛利率方面，由于光芯片占据模块约 30~70%左右成本，上下游垂直一体化的厂商能获取更高的毛利率。海外 Finisar、Lumentum 等具备完整的芯片+模块能力；目前国内具备光芯片能力的厂商主要有光迅科技、昂纳科技、海信宽带。
图：全球主流厂商光器件业务毛利率
核心竞争力 2：服务主流客户，产品快速迭代。北美数通市场具有较高准入壁垒，主要体现在大客户对产线设备、产品质量、交付能力有特定要求，且由于定制化需求要求上游厂 商具备一定的研发设计能力。云计算数据中心下游客户高度集中，已进入主流客户供应体系光模块厂商具备相当销售规模，可以有效分摊研发成本，确保毛利率水平。国外 AAOI 在 40G 周期服务北美主流客户，最新 100G 产品也具有领先优势；国内典型公司如中际旭创，与谷歌合作顺畅能力获得认可，2018 年已经扩展获取亚马逊、facebook 等主流云计算厂商订单。另外昂纳科技、光迅科技、海信宽带也与互联网公司或者通信设备厂商具有一定良好合作基础，博创科技为关联方 KAIAM 提供 OSA。
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昂纳科技 |
苏州旭创 |
光迅科技 |
Finisar |
Lumentum |
Oclaro |
AAOI |
NeoPhot onics |
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产品线 |
有源、无源光器，光模块 |
100G 数据中心光模块领导者，背靠谷歌 |
全产品线，中国首个具有光芯片生产能力的厂商 |
全产品线，领先的光芯片研发能力 |
全产品线， VCSEL 领导者 |
全产品线，高速光芯片 |
全产品线，高度垂直产业整合 |
高端 100/200/ 400G coherent 光模块， 高端EML 芯片 |
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激光器 |
10G 以下激光器 （DFB,EML）， IDM |
无 |
10G 以下激光器 （DFB,EML ），IDM |
有，IDM |
有，IDM |
有，IDM |
有，IDM |
有，IDM |
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光模块 产品 |
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10G |
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25G |
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40G |
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100G |
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400G 样品 |
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阿尔卡特-朗讯 （约 20%） |
谷歌（23%） |
华为 |
思科（>10%） |
Ciena（18.5%） |
Cisco（18%） |
亚马逊 （35.4%） |
诺基亚 |
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客户 |
华为（<10%） |
华为（15%） |
烽火 |
华为（>10%） |
华为（16.7%） |
中兴（18%） |
（28.6%） |
Ciena |
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中兴（<10%） |
Hyve（11%） |
中兴 |
Ciena |
思科（12.4%） |
华为（15%） |
微软（13.8%） |
思科 |
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烽火（<10%） |
亚马逊（9%） |
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Dell EMC |
谷歌 |
诺基亚（12%） |
Cisco（4.8%） |
华为 |
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微软（<10%） |
中兴（6%） |
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爱立信 |
微软 |
亚马逊 |
Arris（3.2%） |
烽火 |
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Ciena（<10%） |
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惠普 |
诺基亚 |
Ciena |
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Acacia |
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Acacia |
微软 |
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中兴 |
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谷歌 |
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亚马逊 |
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华三 |
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Faceboo k |
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Arista |
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谷歌 |
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微软 |
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表：全球主流光模块厂商对比
资料来源：公司官网、公司公告，中信证券研究部整理
更多40G光模块欢迎联系咨询：
| Part NO. | Package | Date Rate (bit/s) | Wavelength | Reach | description | TOP (C) | Model |
| FLS40C102S | QSFP+-MPO | 41.2G | 850nm | 200M | 40Gbps-200M-850nm-MM-QSFP+ | 0~70 | 40G-SR/200M |
| FLS40C103S | QSFP+-MPO | 41.2G | 850nm | 300M | 40Gbps-300M-850nm-MM-QSFP+ | 0~70 | 40G-SR/300M |
| FLS40I103S | QSFP+-MPO | 41.2G | 850nm | 300M | 40Gbps-300M-850nm-MM-QSFP+ | -40`85 | 40G-SR/300M |
| FLS40C210S | QSFP+-LC | 41.2G | 1310nm | 10KM | 40Gbps-10KM-1310nm-SM-QSFP+ | 0~70 | 40G-LR/10KM |
| FLS40I210S | QSFP+-LC | 41.2G | 1310nm | 10KM | 40Gbps-10KM-1310nm-SM-QSFP+ | -40`85 | 40G-LR/10KM |
| FLS40C240S | QSFP+-LC | 41.2G | 1310nm | 40KM | 40Gbps-40KM-1310nm-SM-QSFP+ | 0~70 | 40G-LR/40KM |
| FLS40I240S | QSFP+-LC | 41.2G | 1310nm | 40KM | 40Gbps-40KM-1310nm-SM-QSFP+ | -40`85 | 40G-LR/40KM |
| FLS40C241S | QSFP+-LC | 41.2G | CWDM | 10KM | 40Gbps-10KM-CWDM-SM-QSFP+ | 0~70 | 40G-LR/10KM/CWDM |
| FLS40C510S | CFP-LC | 44.6G | 1310nm | 10KM | 40Gbps-10KM-1310nm-SM-CFP | 0~70 | 40G-LR/10KM |
| FLS40C540S | CFP-LC | 44.6G | 1550nm | 40KM | 40Gbps-40KM-1550nm-SM-CFP | 0~70 | 40G |