400G光模块投产在即

我们结合近期落幕的 OFC 2018 梳理以及光模块产业链的调研，对 2018 年光模块产业进行了前瞻推演，预判趋势如下:
趋势 1：LR4 向 CWDM4 转移趋势将愈加明显

截至 2017 年底，100G QSFP28 组件供应大于需求：在技术选择层面上，客户开始逐步从 LR4 移向低成本的 CWDM4。原因在于：

1.CWDM4 更适应新编码形式；

2.CWDM 成本更低，仅为 LR 的三分之一。

基于以上原因，大型云厂商正在弃用 LR。在激烈竞争中，各方选择并不相同，Oclaro 表示将会专注卖子器件给装机公司，但 Intel 倾向于量产 100G CWDM4。
趋势 2：400G 产品预计 2018 年底量产

数据中心扩张建设引发了对 400G 速率组件的大规模需求，关键在于：1、以太网 400G 的交换电芯片，2、支持 400G 标准的客户端小封装光模块。以太网 400G 的交换电芯片预计
今年可以投产，400G 产品将随着芯片的投产开始量产。

目前，Broadcom, IDT, Inphi, MACOM, Maxlinear and Semtech 都在开发 PAM4 芯片。
Inphi 最早率先完成 56Gb PAM4 芯片，而博通已于 2017 年 12 月发布相关产品。博通，Xilinx and Altera 都将支持该速率，其产品既支持 400Gb QSFP56DD，也支持将 QSFP 升级为 200Gb。
一系列公司展示了 400G FR8 和 LR8 的样机，使用 8 通道 56GbPAM4 芯片和 DML。所有产品都使用 QSFP-DD 和 CFP8 封装格式。Intel 与其他公司尝试使用其他方法解决 400G 客户端光学器件。预计 QSFP-DD 大概率成为 400G 主流，但将来的 800G 仍需要新方法。

趋势 3：主流云厂商希望器件架构简单且低功耗，腾讯开始 100G 规模部署

1.微软：强调设计主要考虑功耗，而不是成本。微软已经投资在数据中心内部运用平行光纤并计划使用 DR4 光学。公司现在机架间使用 100G DAC，预计改用 400G AOC。在数据
中心外部，微软已经采用 15000 ColorZ Inphi 直检模块。微软对目前方案表示满意，因为现行方案可在开关设备中集成 WDM 光学，直接接入 2 层设备，省掉来自 Infinera Ciena 的光学传输设备。微软使用该套廉价方案连接数据中心和城域地区（小于 80km）。
2.谷歌：采用基于简洁 building block 的网络设计和 optical open line system.
3.腾讯：腾讯在全球范围内运营着 80 个数据中心，超过一百万台服务器和 7 万台网络设备，在数据中心的建设上，主要采用 100G SR4 和 CWDM4 的光模块用于建筑内部和园区之间的连接，而机柜内部的连接主要使用 AOCs。数据中心内部的连接上 2018 年开始使用 100G 的光模块，预计于 2019 年后才考虑向 400G 光模块升级。