文章分类

当前位置:首页>光模块>光模块>光纤模块基本介绍

光纤模块基本介绍

发布时间:2016-07-25 点击数:658
光模块的组成:由光电子器件、功能电路和光接口等组成,

1:光电子器件包括发射和接收两部分。发射部分是:输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器(LD)或发光二极管(LED)发射出相应速率的调制光信号,其内部带有光功率自动控制电路,使输出的光信号功率保持稳定。接收部分是:一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号。经前置放大器后输出相应码率的电信号。
2:功能电路是实现光电转换功能的电路设计

3:光接口目前有很多种类型;LC;SC;FC;ST等

光模块的作用:实现光电转换,发送端把电信号转换成光信号,通过光纤传送后,接收端再把光信号转换成电信号。

光模块的分类:

A 按照结构分分类:

1:光接收模块:单纯接收光信号,并将光信号转换成电信号送入终端设备中。

2:光发射模块:单纯将电信号转换成光信号,送入光纤中进行短距离或长距离传输。

3:光收发一体模块:同时进行光电转换,电信号转换成光信号,并送入光纤中进行远距离传输。同时从光纤中接收光信号并转换成电信号送入终端设备。

B:按照应用分类:

可分为D/T和PON

1、D/T:Datacom(数据通讯)/Telcom(电信通讯),此类光模块主要应用于数据通讯网络,及SDH WDM PDH等电信网络。

2、PON:Passive Optical Network即无源光网络,此类产品主要应用于光纤网络系统中的接入网等。其中的Triplex产品出类可以传输光纤信号外,还可以输出模拟信号。

C按照封装形式分类:

1.1*9封装形式;主要用于光纤收发器;光端机等设备

2:SFP封装形式:主要用于光纤交换机;服务器等设备

3:GBIC、XFP、Xenpak、X2、SFF、200/3000pin、XPAK等
上一篇:SFP光模块概述 下一篇:GBIC光模块介绍